据供应链内部人士Digitimes报道，由于客户订单减少，TSMC 7nm产能利用率将逐渐下降。由于市场需求放缓，TSMC决定暂时放缓高雄工厂的扩张。预计2023年7nm生产线产能利用率将低于90%。
据台湾《经济日报》报道，TSMC的先进制造工艺可能会被客户削减，极紫外设备将被关闭，以减缓产能。
摩根大通经过调查也证实了这一传闻。在分析师发布的最新报告中，TSMC面临着联发科、AMD、高通和英伟达等四家先进工艺客户削减的订单，并计划关闭四个极紫外掩模对准器单元以减少产量。届时，月产量将下降15000台，明年利润将下降8%，这是三年来利润首次下降。
此外，产业链源头移动芯片商之前也爆料称，TSMC的先进制程产能利用率开始下降，且下降时间在评估后还会持续一段时间。因此，TSMC计划从今年年底开始关闭一些EUV光刻机，以节省EUV光刻机的巨大功耗。
对此，TSMC回应称“不评论市场传言”。不过，TSMC重申了此前的预期:今年产能依然紧张，营收增长目标不变，明年增长也将保持。
TSMC还表示，它对所有机器和设备都有一个年度计划，并按照计划在不影响正常运营的情况下进行日常维护和升级。
IT之家报道，高雄市南自工业园8月7日开工建设。据介绍，TSMC是唯一一家进驻南自工业园区的制造商。园区的建设也代表了工厂建设阶段，完成了产业链的关键拼图。
TSMC此前计划在高雄设立晶圆厂，生产7纳米和28纳米工艺，将于2024年开始量产。
除了高雄工厂，TSMC还在美国亚利桑那州和日本熊本县建立了两座晶圆厂。TSMC表示，亚利桑那州工厂将生产5纳米芯片，熊本工厂将使用特殊技术生产芯片。
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