9月6日召开的中央全面深化改革委员会第二十七次会议指出，完善国家核心关键技术攻关新体系，政府、市场、社会有机结合，科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。
近年来，我国资本市场深度改革有序推进，引领要素资源向科技创新领域聚集。其中，科技创新板成为支持“硬技术”的主阵地，持续赋能关键核心技术。据Wind数据统计，截至9月7日，科技创新板上市公司460家，IPO募资6885.96亿元，总市值6.03万亿元。
南开大学金融发展研究院院长田在接受《证券日报》记者采访时表示，科创板积极支持“硬科技”企业。目前，新一代信息技术、生物医药和高端装备制造企业已形成一定规模，并在部分领域或技术环节形成了自身优势，产业集聚效应和示范引领效益正在逐步显现。
科技创新板提供了更大的舞台。
上述会议提出，要瞄准关系我国产业、经济和国家安全的一些重点领域和重大任务，明确主攻方向和核心技术突破，重点研发具有先发优势的关键技术和引领未来发展的基础前沿技术。
“具有先发优势的关键技术和引领未来发展的基础前沿技术，主要是通信、半导体、工业机床、新能源电池等领域的公司。目前这些领域都有优质公司在资本市场上市，这也是资本市场非常关注的投资热点领域。”四川金融证券首席经济学家、研究所所长陈力对《证券日报》记者表示。
“资本市场需要对这些‘硬科技’企业给予更高的价值认同、更大的融资支持和更好的规范引导。”田对说道。
科创板已经成为中国“硬科技”企业上市的首选。科技创新板40家公司中，分别有175家、99家和77家公司属于新一代信息技术行业、生物技术行业和高端装备制造业，占比76.3%。
科技创新委员会对其在RD的投资并不吝啬。上交所数据显示，今年上半年，科技创新板公司RD投资占营业收入的比例平均为17%，63家公司的RD投资强度超过30%；总共有4800多项新发明专利，平均每个公司拥有120项发明专利。
陈力表示，近年来，通过技术的国产化来保证供应链的安全和稳定已经成为市场共识。自科技创新板设立以来，一大批优秀的科技企业通过上市获得了资金支持。从RD投资科技创新板的企业比例和人员的学历来看，科技创新板公司充满了“硬技术”。
此外，科技创新板的创新激励制度也为企业创新发展注入新动能。
上交所数据显示，截至8月底，共有103家科创板公司发布了110份再融资预案，计划募资总额约1879.71亿元；55家科创板公司实施了331项单股激励计划，板块覆盖率56%，涉及员工超6万人；两家科技创新板公司31批股东完成询价转让，实现了风险投资与长期投资者之间的有序接力。
构建资本市场的良性生态
目前，中国已经进入创新型国家行列。公开资料显示，多家科技创新板公司打破国外技术垄断，持续推进关键核心技术。
如时代电气生产的全系列高可靠性IGBT产品，打破了轨道交通、UHV输电核心器件被国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车、新能源发电设备核心器件的自主化问题；全球内存接口芯片的领导者兰琪科技，在DDR5一代上持续领先，是目前全球能够提供完整解决方案的两家公司之一。今年5月，在业界率先试产DDR5的第二代RCD芯片；田自主研发的半绝缘碳化硅衬底产品，实现了我国核心战略材料的自主可控。同时，公司6英寸导电碳化硅衬底正在接受电力电子领域全球知名客户的验证，开始批量供货。
陈力表示，过去三年，在科技创新板的资金支持下，一些行业取得了重大技术突破，国内替代过程更加顺畅，缓解了“瓶颈”问题。但是，也要客观看待。在一些高科技领域，尤其是半导体制造、半导体设计软件等领域，海外企业已经积累了很多，中国企业在这些领域还需要一段时间来追赶。
东方证券首席经济学家余韶对《证券日报》记者表示，资本市场需要建立科技、资本和产业的高层次流通机制。从前沿技术到应用，再到产业化，最后成为行业“巨头”，需要形成良好的资本市场机制和生态。
谈及资本市场如何更好地支持“硬科技”企业，陈力认为，要坚定不移地推进综合注册制改革，让“硬科技”企业尽快上市，争分夺秒赢得先机；在看待“硬科技”企业时，要适当增加科技属性的权重，降低财务收入的权重，客观看待科技突破的难度，要有耐心。
“中国资本市场需要更好地形成价值投资和长期投资的市场生态，逐步形成慢牛格局，从而为‘硬科技’企业提供稳健发展的市场环境。”田表示，可以在再融资、并购等方面给予“硬技术”企业更多支持。，在公司治理和股权激励方面给予他们更规范的指导，在跨期估值和信用声誉方面给予他们更多的市场认可。
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