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高通今天为中端和入门级智能手机市场揭开了新的SoC面纱。高通更新了其历史悠久的600和400系列芯片，并宣布推出骁龙6 Gen 1和骁龙4 Gen 1。这两种SOC都接受了类似的规格升级，采用了更新更快的IP模块，如Arm Cortex-A78衍生CPU内核，并转向更新更现代的制造工艺。
遵循高通广泛的级联IP战略，这一代的两个SoC产品线都迁移到Cortex-A78 CPU作为其主CPU核心，高性能CPU核心的数量在骁龙6 Gen 1中翻了一番。这两个SOC也配备了更快的Adreno GPU，但高通没有提供更多关于底层硬件的细节。
值得注意的是，高通2023年的中低端元器件并没有跳到Armv9架构。与骁龙8 Gen 1和骁龙7 Gen 1采用Arm新的Armv9核心不同，高通的级联发展策略意味着骁龙6和4系列将会落后，但对用户影响不大。
与其他简化的“Gen”系列一样，这也意味着高通将取消其Kyro/Hexagon/Adreno/Spectra模块的单一型号。
骁龙6代1
骁龙6 Gen 1采用未知的4nm工艺，取代之前的骁龙695。在此过程中，对CPU、摄像头、内存和调制解调器模块进行了一些重要的更新。
为高通的中档SoC系列重新安排了CPU核心配置。之前的6系采用了2+6的配置，拥有两个高性能核心和六个高效(Cortex-A5x)核心，而骁龙6 Gen 1将其转换为4+4的配置，这与高通已经为骁龙8和7系所做的非常相似。再加上性能核心向Cortex-A78 CPU核心的转移，骁龙6 Gen 1的CPU性能会比上一代好很多。高通表示，它增加了40%，但这些核心将消耗(相对)更多的电力。
在GPU方面，高通Adreno GPU支持可变速率着色，这表明来自高通高通的新一代GPU IP声称GPU性能提高了35%。
骁龙6 Gen 1支持LPDDR5内存控制器，这是高通首次将其下载到6系列芯片。这里支持的最高频率略低于高通的高端SoC，即LPDDR5-5500。结合32位内存总线，总共可以提供22GB/s的内存带宽。这增加了大约29%的内存带宽。
高通还为其最新的6系列芯片更新了Hexagon DSP/AI模块。未命名的IP版本是高通“第7代”设计之一，这意味着除了矢量和标量处理，它还包括主要旨在加速AI推理的张量处理能力。
至于相机/ISP，高通使用三个12位ISP，在像素吞吐量方面有一些适度的性能改进。骁龙系列6引入了HDR支持，高通首次在此类SoC上支持计算HDR。因此，骁龙6 Gen 1可以处理高达30fps的4K HDR视频录制。
最后但同样重要的是，高通还大幅升级了SoC无线功能，包括蜂窝和Wi-Fi通信。在蜂窝方面，该芯片集成了骁龙X62调制解调器，并支持sub-6和mmWave频段。高通没有提供传输速度的细节。理论上，该调制解调器在5G上可以实现高达2.9Gbps的下载速度。与此同时，Wi-Fi无线电也进行了升级，用基于其FastConnect 6700 IP的更现代的Wi-Fi 6E取代了过时的Wi-Fi 5 FastConnect 6200。
IT之家获悉，采用骁龙6 Gen 1等新型SoC的手机将于2023年第一季度发布上市。
骁龙4第1代
同时，高通SoC的入门级产品是新骁龙4 Gen 1。与骁龙6代1不同，高通没有大规模更新这种芯片，但骁龙4代1仍然比上一代骁龙480提供了一些适度的改进。
在CPU方面，骁龙4 Gen 1获得了与骁龙6 Gen 1相同的Cortex-A78升级，并以2+6配置将其核心与Cortex-A55核心配对。在架构改进方面，这实际上是比骁龙6 Gen 1更大的一步，因为Cortex-A76内核是在骁龙4系列之前使用的。但由于CPU主频仍然限制在2.0GHz，所以所有的性能提升都来自于CPU架构的提升。总的来说，高通声称CPU性能提高了15%。
至于GPU，骁龙4 Gen 1接受了Adreno GPU升级。这意味着高通GPU性能提高了10%。然而，由于高通没有升级其内存控制器——骁龙4 Gen 1仍然在32位总线上使用LPDDR4X-4266内存——因此没有内存带宽的改善来支持明显更快的GPU。
骁龙4 Gen 1 SoC的camera/ISP模块也与其前代非常相似，高通采用三重12位ISP。显著的改进是，高通将最大照片分辨率大幅提高至108MP，单次拍摄的像素数量增加了近一倍，在这个过程中，它可以媲美更强大的骁龙6系列SoC所能做到的。
与此同时，有迹象表明，毫米波在手机中的采用率没有高通最初计划的那么高，骁龙4 Gen 1无线套件已经成为一种倒退。5G骁龙X51调制解调器最终放弃了对mmWave的支持，只支持sub-6频段。尽管如此，这也足以支持高达2.5Gbps的下载速度，现在上传速度高达900Mbps。Wi-Fi收音机保持不变。高通使用基于其FastConnect 6200 IP的Wi-Fi 5和蓝牙5.2。
最后，骁龙4代1是在TSMC的6纳米工艺上制造的。据高通透露，基于这款SoC的手机即将出货，预计今年第三季度末上市。
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