拜登签署《芯片和科学法案》

美国总统拜登9日在白宫签署了《芯片与科学法案》该法案向美国的芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美国补贴的公司在美国制造芯片

同一天，白宫发表声明称，该法案将为美国的半导体R&D，制造业和劳动力发展提供527亿美元其中，390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元将用于汽车和国防系统使用的传统芯片此外，在美国设立芯片工厂的公司将获得25%的减税

拜登在法案签署仪式上表示，虽然美国的芯片设计和R&D领先，但全球只有10%的半导体产自美国新冠肺炎疫情造成的供应链中断推高了美国家庭和个人的成本我们需要在美国制造这些芯片，以降低日常成本，创造就业机会

拜登表示，这一法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片行业在研发方面的关键投资该法案要求任何从美国政府获得资金的芯片公司在美国制造他们开发的技术这意味着在美国投资，R&D在美国，制造业在美国

除了直接支持美国的芯片产业和制造业，该法案还规定了多项措施来增加对美国科学和工程的投资根据该法案，美国国家科学基金会将成立技术，创新和伙伴关系委员会，重点发展半导体和先进计算，先进通信技术，先进能源技术，量子信息技术和生物技术同时，该法案还授权100亿美元投资全美各地的区域创新和技术中心，以加强地方政府，大学和企业在技术创新和制造业方面的合作

分析和解释

对拜登刚刚签署的芯片和科学法案的深入分析

当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》，这标志着该法案正式成为法律。

根据消息显示，该法案旨在促进美国半导体制造业的发展，提高其竞争力，包括为生产计算机芯片的美国公司提供超过520亿美元的资金支持是美国芯片行业的主要红利信号

前面的路很长

经过三年的难产，近两周前，美国众议院投票通过了《芯片与科学法案》，该法案现已交给拜登正式签署。

美国众议院议长佩洛西称这是美国家庭和美国经济的重大胜利。

具体来说，该法案将向半导体公司提供390亿美元的财政援助其中，高达60亿美元用于贷款和贷款担保，110亿美元用于研发，20亿美元用于军事应用此外，对半导体制造业的投资将提供25%的税收抵免

根据消息显示，这笔资金将在5年内陆续发放。

英特尔首席执行官帕特·基尔辛格认为，这一法案可能是美国自二战以来最重要的产业政策。

但也有人持不同意见美国芯片分析师帕特·穆尔黑德表示:并没有外界想象的那么大一个先进的芯片厂的成本可以超过100亿美元，资金的分配将是一个肉眼可见的难题

到目前为止，仅英特尔一家就希望获得120亿美元的建设拨款，相当于总额的近三分之一英特尔希望将这笔资金用于亚利桑那州的两个在建晶圆厂和俄亥俄州的一个

两家芯片制造商，TSMC和三星，计划分别在亚利桑那州和得克萨斯州建厂预计2024年生产芯片

美国媒体称，这透露出美国将至关重要的芯片生产端带回中国的决心，美国也将致力于减少对亚洲芯片制造商的依赖。

包括英特尔在内的支持者认为《芯片与科学法案》非常有必要其他国家为半导体行业提供了政府补贴和分红政策，使得美国国内企业难以与竞争对手抗衡

可是，要与亚洲竞争，美国半导体制造业还有很长的路要走。

一位资深芯片从业者告诉《国际金融报》记者，最近几年来，芯片行业的供应链问题日益紧张美国的政策早有预期，早就计划振兴芯片产业，以保护美国供应链的安全可是，建造芯片工厂的投资规模门槛超过100亿美元，需要多年的持续投资和缓慢的成本回收实施该法案应该还需要几年时间

美国供应链软件和咨询公司GEP的电信，媒体和技术副总裁迈克·杰特表示，对于芯片买家来说，他们更关心稳定的供应，而不是美国制造

一场骗局。

在一些芯片公司举杯庆祝的同时，美国媒体开始批评该法案是挥霍无度和一场骗局，会造成全球分工的混乱。

彭博表示，《芯片与科学法案》可能是一个代价高昂的骗局，旨在为美国夺回芯片生产端，但美国在芯片领域的竞争力已经不如从前。

虽然美国在芯片设计方面仍然领先世界，但其半导体产量的全球份额已从1990年的37%下降到今天的12%分析师估计，未来几年，美国只会新增6%左右的产能，而中国会增加40%美国不得不面对没有足够劳动力维持产能的现实大规模建设晶圆厂需要大量的工程师，但这个国家芯片制造相关的人才匮乏，人力成本高

数据显示，美国约40%的高技能半导体工人出生在国外工人工作签证，人才配套措施等共性问题，使得现行移民政策难以留住这些人才

人才缺口的影响正在暴露此前，TSMC在亚利桑那州的铸造厂计划被推迟了几个月，因为它无法招募到足够的工程师和技术人员

报告称，美国要想在芯片生产上实现自给自足和制造业回流，需要增加约30万个一线制造业岗位，即使是较为温和的回流也需要增加数千名高技能外国工人。

那么，美国芯片产业能否有效利用政府给予的红利呢。

自三年前该法案成型以来，英特尔等公司的高管一直呼吁政府给予更多补贴，甚至将政府视为拯救美国芯片制造业的唯一希望。

美媒称，《芯片与科学法案》是典型的保护主义措施总的来说，这项措施不会达到预期效果通过政府的保护，企业不受市场竞争的影响，但会抑制生产力和创新在几年的发展中，厂商会不断向政府要求更多的红利但是制造商需要明白，一次性的挥霍不会成为永久的补贴，美国政府也应该清楚地认识到，明智的政策不仅仅是开出大额支票

微咨询高级分析师王凌峰向《国际金融报》记者指出，资本，市场和人才是半导体产业发展的三大因素，其中资本包括民间资本和政府资本美国的芯片与科学法案强行改变产业结构，撕裂全球供应链体系政府资本的这种单方面行为，可能会使企业在发展中偏离市场规律

该法案能否有效提高美国的芯片产能，将取决于相关补贴能否落实。

王凌峰认为，伴随着美国政府态度的坚定，其芯片制造和封装行业仍有很大机会再次崛起，因为美国企业在设备，材料和软件方面具有巨大优势再加上制造业和包装业的自动化程度越来越高，美国劳动力成本高的劣势相对于中国和东南亚国家会越来越小

警惕芯片霸权

通过《芯片与科学法案》，美国一方面鼓励外国公司在美国生产芯片，另一方面又限制这些公司在其他国家生产芯片。

有分析指出，中国是世界半导体制造大国，供应全球70%的锂产品和大部分石墨产品如果美国强行转移产业，势必导致全球分工混乱，破坏现有的全球芯片生产供应链

这个法案的本质是一个‘自助法案’虽然不会直接制约中国半导体产业的发展，但是美国配套的其他‘组合拳’会制约中国半导体产业的发展比如最近美国传出要对中国14nm及以下的先进半导体设备和一些特殊的EDA软件实施禁运王凌峰说

中国人民大学国际关系学院教授，经济外交研究中心主任李伟对《国际金融报》记者表示，芯片产业是一个完整的生态系统美国在半导体行业的霸权主要体现在上游设计上，在技术，金融，市场上仍处于相对优势地位可是，在制造业方面，美国的生产能力确实下降了

据李伟介绍，很多美国芯片公司要么把生产端放在亚洲，要么和亚洲企业代工，很长一段时间只自己设计产品这种模式确实符合市场规律，效率最好，但最终会影响到自身产业生态的完整性这是从航空业以前的经验中吸取的教训例如，波音飞机现在越来越注重设计和组装，将其他重要部件的生产环节外包，导致波音公司无法有效管理整个供应链，导致许多事故发生

在意识到芯片行业面临同样的困境后，美国希望改变现状，开始强调半导体行业的供应链安全为了让芯片制造回归，美国对很多厂商施压，一方面用威逼，一方面拿钱诱惑，这就是所谓的芯片霸权

进一步，李伟表示，如果市场规则发挥作用，芯片这种资本密集型和人才密集型产业最终会在东亚形成产业集群除了美国，欧洲也在布局芯片产业政策

美国和欧洲不会允许东亚经济体完全赢得这场芯片行业的竞争，所以他们不得不借助政府之手扭转市场结构芯片和科学法案不仅是一项经济议程，也是一项政治议程它以保护主义和干预主义为特征，并受到自由市场的反对为了减少阻力，美方炒作中国话题，这是美国政府在国会动员立法的常用方式李伟说

中国:优势与劣势并存

谈及《芯片与科学法案》的不足，李伟表示，其总量并不算多，能否对芯片巨头形成足够的诱惑还存在不确定性，第二，目前还没有看到可预见的持续性，不排除五年后资源耗尽最终消亡的可能第三，围绕资金分配，后期必然会有各种利益斗争，不排除各个环节浪费资源的可能

此外，制造业是一个相对困难的行业，美国目前的环境有利于R&D和金融芯片制造在美国是否有沃土也是个问题

美国的‘作坊文化’正在逐渐衰落，工人们热衷于从事工会运动试想一下，对于习惯做脑力劳动的员工来说，家里请了保姆，现在却要回归体力劳动，自己做家务他们怎么能习惯呢李伟这样描述

李伟指出，在回归问题上，美国两党表现出了难得的共识，该法案具有实质性意义目前，包括TSMC，三星，SK和英特尔在内的巨头都表示要在这两年内将制造工厂落户美国相比之下，中国在人才，市场规模，制造生态环境，基础设施物流等方面有优势，但芯片设计，制造，自主研发等方面还有待提高

中国半导体产业经过多年发展，民间资本已经成熟，发挥着越来越重要的作用王凌峰强调，在中国政府政策的支持和民间资本的推动下，中国半导体产业的发展模式正变得更加有序，更加符合市场规律

王凌峰指出，在大量资本涌入后，最近几年来中国半导体行业的薪资水平明显提高，出国工作的吸引力正在缩小此外，目前中国的风险投资环境正在改善，有更大的发展空间和成功机会所以《芯片与科学法案》很难造成中国半导体行业的人才流失，依然看好海外人才继续流向中国

值得注意的是，最近几年来，一些外资芯片厂在内地经营良好，他们获得了政府补贴和丰富且相对有利的水电资源但mainland China获得了培养人才的机会，同时促进了当地的经济发展和产业集聚，这是一种互利的合作

展望未来，在中国先进设备和材料没有突破，美国长期限制的情况下，这些外资工厂的制造工艺将难以继续摸索就目前美国对华政策而言，14nm芯片在短时间内将是这些外资工厂的归宿

王凌峰告诉记者，目前中国半导体产业的发展仍然受制于两头落后的现状底层是底层技术，IP缺乏，理论研究不足，但高端的关键工具是有限的，如先进的设备，材料和软件等这些缺点仍然是发展的不利因素可是，中国半导体产业正处于追赶国际第一梯队的关键阶段与其他国家相比，中国在产业链建设的深度和广度上更具优势

此外，中国还拥有全球最大的芯片市场，中国的资本正在走向成熟，中国的市场正在拥抱本土产品，中国全半导体产业链相关的人才队伍也在逐渐壮大可以说，中国正在重建以国内大流通为主体，国内国际双流通相互促进的发展新格局，这将是未来中国半导体产业最坚实的基础王凌峰说

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